Microchip 1N6323

表面安装

NO

安装类型

通孔

包装/外壳

B, Axial

供应商器件包装

B, Axial

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

MICRO MINIATURE, GLASS PACKAGE-2

Risk Rank

5.18

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

200 °C

Package Body Material

GLASS

Package Shape

ROUND

Package Style

长式

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Reference Voltage-Nom

9.1 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Manufacturer Part Number

1N6323

Rohs Code

无

Package

Bulk

Base Product Number

1N6323

Impedance (Max) (Zzt)

6 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Unit Weight

0.005291 oz

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Mounting Styles

通孔

Brand

微芯片技术

RoHS

N

操作温度

-65°C ~ 175°C (TJ)

系列

-

包装

Bulk

容差

±5%

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

冶金结合

HTS代码

8541.10.00.50

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

参考标准

MIL-19500/533

JESD-30代码

O-LALF-W2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

1 µA @ 7 V

功率耗散

500

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.4 V @ 1 A

箱体转运

ISOLATED

功率 - 最大

500 mW

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

9.1 V

产品类别

齐纳二极管

最大电压允差

5%

JEDEC-95代码

DO-35

工作测试电流

20 mA

动态阻抗-最大值

6 Ω

产品类别

齐纳二极管