Microchip 1N6633

安装类型

通孔

包装/外壳

E, Axial

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Bulk

Base Product Number

1N6633

Impedance (Max) (Zzt)

2.5 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Mounting Styles

通孔

Manufacturer

Microchip

Brand

微芯片技术

RoHS

N

Package Description

HERMETIC SEALED, PLASTIC, E PACKAGE-2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

3.6 V

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

1N6633

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Package Shape

ROUND

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.32

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

-

包装

Bulk

容差

±5%

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.50

子类别

Diodes & Rectifiers

技术

ZENER

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LALF-W2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

250 µA @ 1 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.5 V @ 1 A

箱体转运

ISOLATED

功率 - 最大

5 W

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

3.6 V

产品类别

齐纳二极管

最大电压允差

5%

工作测试电流

350 mA

动态阻抗-最大值

2.5 Ω

产品类别

齐纳二极管