Microchip 1N6658R

触点镀层

Gold

安装类型

通孔

包装/外壳

TO-254-3, TO-254AA

外壳材料

铝合金

供应商器件包装

TO-254

Shell Sizes

18

Shell Style#

方形法兰

MIL Type

MIL-DTL-5015

Unit Weight

1.423304 oz

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

10

Mounting Styles

Panel

Insert Arrangement

18-19

Contact Materials

Copper Alloy

Mating Style

反向卡口

Part # Aliases

Y5015-000000004245

Manufacturer

TE Connectivity

Brand

TE Connectivity / AMP

RoHS

Details

Package

Bulk

Base Product Number

1N6658

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Current - Average Rectified (Io) (per Diode)

15A

系列

CIRP

包装

Bulk

定位的数量

10 Position

子类别

Circular Connectors

技术

Standard

额定电流

13 A

终端样式

Crimp

触点性别

无插座触点

速度

Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)

反向泄漏电流@ Vr

10 µA @ 150 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1 V @ 10 A

工作温度 - 结点

-

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

150 V

产品类别

军规圆形连接器

二极管配置

1 Pair Common Anode

外壳电镀

黑锌钴

反向恢复时间(trr)

35 ns

产品

Receptacles

安装角

Straight

产品类别

军规圆形连接器