Microchip 1N825AUR-1

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AA (Glass)

触点镀层

Lead, Tin

底架

表面贴装

引脚数

2

供应商器件包装

DO-213AA

Manufacturer Part Number

1N825AUR-1

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Part Package Code

DO-213AA

Risk Rank

5.38

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package

Bulk

Base Product Number

1N825

Impedance (Max) (Zzt)

10 Ohms

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

RoHS

Non-Compliant

Unit Weight

0.001411 oz

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Mounting Styles

SMD/SMT

Brand

微芯片技术

操作温度

-55°C ~ 175°C

系列

-

包装

Bulk

容差

±5%

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

175 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8541.10.00.50

子类别

Diodes & Rectifiers

最大功率耗散

500 mW

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

终端样式

SMD/SMT

阻抗

10 Ω

元素配置

Single

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

2 µA @ 3 V

功率 - 最大

500 mW

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

6.2 V

齐纳电压

6.2 V

产品类别

齐纳二极管

产品类别

齐纳二极管

无铅

含铅