对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

终端数量

晶体管元件材料

操作温度

包装

已出版

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

最大功率耗散

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

配置

功率 - 最大

晶体管应用

极性/通道类型

晶体管类型

集电极发射器电压(VCEO)

最大集电极电流

最小直流增益(hFE)@ Ic, Vce

增益

转换频率

频率转换

传感器/传感器类型

集电极电流-最大值(IC)

集电极-发射器电压-最大值

最高频段

集电极-基极电容-最大值

RoHS状态

23A-005G
23A-005G
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

TE CONNECTIVITY LTD

5.83

23A-005G

unknown

PRESSURE SENSOR,PIEZORESISTIVE

23A005
23A005
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

2

SILICON

23A005

无

Obsolete

MICROSEMI CORP

HERMETIC SEALED, 55BT, 2 PIN

5.8

1

200 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

RECTANGULAR

FLANGE MOUNT

未说明

4300 MHz

e0

无

EAR99

锡铅

HIGH RELIABILITY

DUAL

FLAT

未说明

unknown

2

R-CDFM-F2

不合格

SINGLE

AMPLIFIER

NPN

0.4 A

22 V

S带

3 pF

23A005
23A005
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 months ago)

Tin

Chassis Mount, Screw

底座安装

55BT

55

SILICON

22V

1

200°C TJ

Bulk

1997

e0

no

Obsolete

1 (Unlimited)

2

EAR99

HIGH RELIABILITY

3W

DUAL

FLAT

未说明

未说明

2

R-CDFM-F2

不合格

SINGLE

3W

AMPLIFIER

NPN

NPN

22V

400mA

20 @ 100mA 5V

8.5dB ~ 9.5dB

4300MHz

4.3GHz

S B

3pF

符合RoHS标准