Microchip 24C32AI/ST

表面安装

YES

外壳材料

铝合金

终端数量

8

Shell Sizes

19

MIL Type

MIL-DTL-38999 III, IV

Mating Style

可旋转联轴器

Manufacturer

Amphenol

Brand

Amphenol Pcd

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

4000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

24C32AI/ST

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.4 MHz

Number of Words

4096 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.55

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

HARDWARE WRITE PROTECT; 1000K WRITE/ERASE CYCLES

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

Circular Connectors

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

4KX8

内存宽度

8

产品类别

圆形MIL规格后壳

记忆密度

32768 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

写入周期时间 - 最大值

5 ms

写入保护

HARDWARE

外壳电镀

锌钴

产品

Environmental EMI/RFI Backshells

安装角

Straight

产品类别

圆形MIL规格后壳