Microchip 24LC16-I/SL

表面安装

YES

外壳材料

铝合金

终端数量

14

Shell Sizes

14

MIL Type

MIL-DTL-38999 I, II

Manufacturer

Amphenol

Brand

Amphenol Pcd

Package Style

小概要

Number of Words Code

2000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP14,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

24LC16-I/SL

Number of Words

2048 words

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.92

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Circular Connectors

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.003 mA

组织结构

2KX8

内存宽度

8

产品类别

圆形MIL规格后壳

待机电流-最大值

0.00003 A

记忆密度

16384 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

40

写入保护

HARDWARE

外壳电镀

锌钴

I2C控制字节

1010MMMR

产品

Non-Environmental Backshells

安装角

Straight

产品类别

圆形MIL规格后壳