Microchip 27C256-17/J

表面安装

NO

终端数量

28

Reprogramming Technique

OTP

Package

Bulk

Base Product Number

27C256

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile

Package Description

WDIP,

Package Style

IN-LINE, WINDOW

Number of Words Code

32000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

170 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

27C256-17/J

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

WDIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.45

Part Package Code

DIP

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.61

技术

EPROM - OTP

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-GDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

内存大小

256Kbit

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

170 ns

内存格式

EPROM

内存接口

Parallel

组织结构

32KX8

座位高度-最大

5.461 mm

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

-

密度

256 Kb

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

UVPROM

组织的记忆

32K x 8

宽度

15.24 mm

长度

36.83 mm