Microchip 28C16AF-20/P

表面安装

NO

终端数量

24

Package Description

0.600 INCH, PLASTIC, DIP-24

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

2000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

200 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

28C16AF-20/P

Part Package Code

DIP

Risk Rank

5.73

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

2048 words

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

AUTOMATIC WRITE; BULK ERASE; DATA RETENTION > 10 YEARS

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

2KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.83 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

16384 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

EEPROM

编程电压

5 V

耐力

10000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

0.2 ms

数据保持时间

10

数据轮询

YES

拨动位

NO

命令用户界面

NO

宽度

15.24 mm

长度

31.75 mm