Microchip 2N1803

表面安装

NO

终端数量

2

Package Description

TO-83, 2 PIN

Package Style

POST/STUD MOUNT

Leakage Current-Max

2.7 mA

Package Body Material

METAL

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

2N1803

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.24

Part Package Code

TO-83

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.30.00.80

子类别

可控硅

端子位置

UPPER

终端形式

SOLDER LUG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

O-MUPM-D2

资历状况

不合格

配置

SINGLE

JEDEC-95代码

TO-208AD

触发装置类型

SCR

On-state Current-Max

70000 A

重复峰值关态电压

900 V

非重复Pk在态电流

1000 A

重复峰值反向电压

900 V

均方根通态电流-最大值

110 A

直流栅极触发电流（最大）

100 mA

直流栅极触发电压（最大）

3 V