对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 晶体管元件材料 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 子类别 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | Reach合规守则 | JESD-30代码 | 资历状况 | 配置 | 功率 - 最大 | 晶体管应用 | 极性/通道类型 | 产品类别 | 晶体管类型 | 集电极发射器电压(VCEO) | 最大集电极电流 | 最小直流增益(hFE)@ Ic, Vce | 最大集极截止电流 | JEDEC-95代码 | 不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度(最大值) | 电压 - 集射极击穿(最大值) | 频率转换 | 集电极基极电压(VCBO) | 最大耗散功率(Abs) | 集电极电流-最大值(IC) | 最小直流增益(hFE) | 集电极-发射器电压-最大值 | 产品类别 | 辐射硬化 | RoHS状态 | |||||||||||||||||||||||||
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2N3250A | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | TO-205AD, TO-39-3 Metal Can | NO | TO-39 (TO-205AD) | 3 | SILICON | Bulk | 200 mA | 2N3250 | 活跃 | 1 | 通孔 | Microchip | 微芯片技术 | 微芯片技术 | N | CYLINDRICAL, O-MBCY-W3 | CYLINDRICAL | METAL | 未说明 | 175 °C | 无 | 250 MHz | 2N3250A | 70 ns | ROUND | 1 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 250 ns | 5.11 | -65°C ~ 200°C (TJ) | Bulk | - | e0 | 无 | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Transistors | Si | BOTTOM | WIRE | 未说明 | not_compliant | O-MBCY-W3 | 不合格 | SINGLE | 360 mW | SWITCHING | PNP | BJTs - Bipolar Transistors | PNP | 50 @ 10mA, 1V | 10µA (ICBO) | TO-205AD | 500mV @ 5mA, 50mA | 60 V | - | 1.2 W | 0.2 A | 50 | 60 V | Bipolar Transistors - BJT | |||||||||||||||||
![]() | 2N3250A | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 通孔 | 通孔 | TO-205AD, TO-39-3 Metal Can | 3 | TO-39 (TO-205AD) | 200mA | 360mW | -65°C~200°C TJ | Bulk | 2010 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 200°C | -65°C | 360mW | PNP | 60V | 200mA | 50 @ 10mA 1V | 10μA ICBO | 500mV @ 5mA, 50mA | 60V | 60V | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
2N3250AUB | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 3-SMD, No Lead | UB | 微芯片技术 | 活跃 | 200 mA | 微芯片技术 | Microchip | 1 | Bulk | -65°C ~ 200°C (TJ) | - | Transistors | 360 mW | BJTs - Bipolar Transistors | PNP | 50 @ 10mA, 1V | 20nA | 500mV @ 5mA, 50mA | 60 V | - | Bipolar Transistors - BJT | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
2N3250AUB/TR | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 3-SMD, No Lead | UB | 微芯片技术 | 200 mA | -65°C ~ 200°C (TJ) | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 360 mW | PNP | 50 @ 10mA, 1V | 20nA | 500mV @ 5mA, 50mA | 60 V |



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