参数名
参数值
参数名
参数值
生命周期状态
Production (Last Updated: 2 months ago)
安装类型
通孔
包装/外壳
TO-206AB, TO-46-3 Metal Can
触点镀层
Lead, Tin
底架
通孔
表面安装
NO
供应商器件包装
TO-46-3
终端数量
3
晶体管元件材料
SILICON
RoHS
Non-Compliant
Package
Bulk
Current-Collector (Ic) (Max)
800 mA
Base Product Number
2N5582
厂商
微芯片技术
Product Status
活跃
Schedule B
8541100080/8541100080/8541100080/8541100080/8541100080/8541100080/8541100080/8541100080/8541100080/8541100080/8541100080/8541100080/8541100080/8541100080/8541100080/8541100080/8541100080/8541100080/8541100080/8541100080/8541100080/8541100080/8541100080/85
Collector-Emitter Breakdown Voltage
50 V
Package Style
CYLINDRICAL
Package Body Material
METAL
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
200 °C
Rohs Code
无
Transition Frequency-Nom (fT)
300 MHz
Manufacturer Part Number
2N5582
Turn-on Time-Max (ton)
35 ns
Package Shape
ROUND
Manufacturer
Microsemi Corporation
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
MICROSEMI CORP
Turn-off Time-Max (toff)
300 ns
Risk Rank
5.19
Part Package Code
BCY
Emitter- Base Voltage VEBO
6 V
Pd - Power Dissipation
500 mW
Transistor Polarity
NPN
Maximum Operating Temperature
+ 200 C
Collector-Emitter Saturation Voltage
300 mV
Minimum Operating Temperature
- 55 C
Mounting Styles
通孔
Gain Bandwidth Product fT
-
Maximum DC Collector Current
800 mA
Collector- Emitter Voltage VCEO Max
50 V
操作温度
-55°C ~ 200°C (TJ)
系列
-
包装
Bulk
JESD-609代码
e0
无铅代码
无
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
锡铅
最高工作温度
200 °C
最小工作温度
-55 °C
子类别
其他晶体管
最大功率耗散
500 mW
技术
Si
端子位置
BOTTOM
终端形式
WIRE
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
Reach合规守则
unknown
引脚数量
3
JESD-30代码
O-MBCY-W3
资历状况
不合格
配置
SINGLE
功率 - 最大
500 mW
晶体管应用
SWITCHING
极性/通道类型
NPN
晶体管类型
NPN
集电极发射器电压(VCEO)
1 V
最大集电极电流
800 mA
最小直流增益(hFE)@ Ic, Vce
100 @ 150mA, 10V
最大集极截止电流
10µA (ICBO)
JEDEC-95代码
TO-46
不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度(最大值)
1V @ 50mA, 500mA
电压 - 集射极击穿(最大值)
50 V
频率转换
-
集电极基极电压(VCBO)
75 V
最大耗散功率(Abs)
2 W
集电极电流-最大值(IC)
0.8 A
最小直流增益(hFE)
100
集电极-发射器电压-最大值
40 V