Microchip 2N6989

安装类型

通孔

包装/外壳

14-DIP (0.300, 7.62mm)

表面安装

NO

供应商器件包装

TO-116

终端数量

14

晶体管元件材料

SILICON

Package

Bulk

Current-Collector (Ic) (Max)

800mA

Base Product Number

2N698

厂商

微芯片技术

Product Status

Discontinued at Digi-Key

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

2N6989

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

4

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.11

操作温度

-65°C ~ 200°C (TJ)

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T14

资历状况

不合格

配置

SINGLE

功率 - 最大

1.5W

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

NPN

晶体管类型

4 NPN (Quad)

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

100 @ 150mA, 10V

最大集极截止电流

10µA (ICBO)

JEDEC-95代码

TO-116

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

1V @ 50mA, 500mA

电压 - 集射极击穿（最大值）

50V

频率转换

-

最大耗散功率(Abs)

1.5 W

集电极电流-最大值(IC)

0.8 A

最小直流增益（hFE）

30

集电极-发射器电压-最大值

50 V