Microchip 469-03

表面安装

NO

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

供应商器件包装

8-SOIC

二极管元件材料

SILICON

终端数量

4

Manufacturer Part Number

469-03

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

HERMETIC SEALED, PLASTIC PACKAGE-4

Risk Rank

5.55

Forward Voltage-Max (VF)

1.35 V

Number of Elements

4

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLANGE MOUNT

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package

Bulk

Base Product Number

469-03

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Brand

微芯片技术

RoHS

N

操作温度

-65°C ~ 150°C (TJ)

系列

-

包装

Tray

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.80

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

4

参考标准

MIL-19500/469

JESD-30代码

S-PUFM-X4

资历状况

不合格

配置

BRIDGE, 4 ELEMENTS

二极管类型

桥式整流二极管

反向泄漏电流@ Vr

2 µA @ 600 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.35 V @ 15.7 A

输出电流-最大值

10 A

平均整流电流（Io）

10 A

产品类别

桥式整流器

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

660 V

最大非代表Pk前进电流

100 A

电压 - 峰值反向（最大值）

600 V

击穿电压-最小值

660 V

反向恢复时间-最大值

2.5 µs

产品类别

桥式整流器