Microchip 5962D9317705VNX

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

DFP,

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

16000

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

30 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

5962D9317705VNX

Number of Words

16384 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.54

ECCN 代码

EAR99

附加功能

RETRANSMIT

HTS代码

8542.32.00.71

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XDFP-F28

资历状况

Qualified

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

16KX9

内存宽度

9

记忆密度

147456 bit

并行/串行

PARALLEL

输出启用

NO

周期

40 ns

宽度

10.16 mm