Microchip 678-3

表面安装

NO

安装类型

底座安装

包装/外壳

NC, Module

供应商器件包装

NC

二极管元件材料

SILICON

终端数量

5

Manufacturer Part Number

678-3

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.38

Number of Elements

6

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLANGE MOUNT

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package

Bulk

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8541.10.00.80

技术

Standard

端子位置

UPPER

终端形式

SOLDER LUG

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XUFM-D5

资历状况

不合格

配置

BRIDGE, 6 ELEMENTS

速度

Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io)

二极管类型

桥式整流二极管

反向泄漏电流@ Vr

10 µA @ 100 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.2 V @ 10 A

箱体转运

ISOLATED

工作温度 - 结点

-65°C ~ 150°C

输出电流-最大值

25 A

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

300 V

平均整流电流（Io）

25A

相位的数量

3

Rep Pk反向电压-最大值

300 V

电容@Vr, F

-

最大非代表Pk前进电流

150 A