Microchip 803-2

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

安装类型

表面贴装

包装/外壳

10-WFDFN Exposed Pad

底架

Screw, Surface Mount

表面安装

NO

引脚数

4

供应商器件包装

10-TDFN (3x3)

二极管元件材料

SILICON

终端数量

4

Package

Tube

Base Product Number

MAX158

厂商

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Product Status

Obsolete

Schedule B

8541100080/8541100080/8541100080/8541100080/8541100080

RoHS

Compliant

Package Description

S-XUFM-X4

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

803-2

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Number of Elements

4

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Forward Voltage-Max (VF)

0.95 V

Risk Rank

1.94

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

-

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

直流稳压器

端子表面处理

锡铅

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-65 °C

应用

相机闪光灯

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

桥式整流二极管

技术

Standard

端子位置

UPPER

终端形式

UNSPECIFIED

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

频率

750kHz ~ 1.25MHz

JESD-30代码

S-XUFM-X4

输出的数量

1

资历状况

不合格

配置

BRIDGE, 4 ELEMENTS

元素配置

Single

二极管类型

单相

反向泄漏电流@ Vr

20 µA @ 100 V

箱体转运

ISOLATED

正向电流

22.5 A

电压 - 输出

24V

拓扑

Step-Up (Boost)

输出电流-最大值

22.5 A

相位的数量

1

峰值反向电流

10 µA

最大重复反向电压(Vrrm)

100 V

Rep Pk反向电压-最大值

100 V

输出/通道电流

250mA

最大非代表Pk前进电流

125 A

内部开关

有

调光

无

电压 - 峰值反向（最大值）

100 V

电压 - 供电 （最大值）

5.5V

电压 - 供电 （最小值）

2.6V

击穿电压-最小值

110 V

辐射硬化

无