Microchip 93LC66B-I/SND22

安装类型

通孔

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

C, Axial

终端数量

8

Package

Bulk

Base Product Number

1N6164

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

256

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

93LC66B-I/SND22

Clock Frequency-Max (fCLK)

1 MHz

Number of Words

256 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.04

Part Package Code

SOIC

操作温度

-55°C ~ 175°C (TJ)

系列

Military, MIL-PRF-19500/516

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

类型

Zener

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

应用

通用型

附加功能

1000000 ERASE/WRITE CYCLES MIN; DATA RETENTION > 200 YEARS

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源线保护

无

电压 - 击穿

74V

功率 - 脉冲峰值

1500W (1.5kW)

峰值脉冲电流（10/1000μs）

12.64A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

118.44V

电压 - 反向断态（典型值）

62.2V

组织结构

256X16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.75 mm

内存宽度

16

双向通道

1

记忆密度

4096 bit

电容@频率

-

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

MICROWIRE

写入周期时间 - 最大值

6 ms

数据保持时间

200

宽度

3.9 mm

长度

4.9 mm