Microchip A1425A-CQ132M

表面安装

YES

终端数量

132

Package Description

HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-132

Package Style

FLATPACK, GUARD RING

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

TPAK132,2.5SQ,25

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A1425A-CQ132M

Clock Frequency-Max

125 MHz

Package Code

GQFF

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.88

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

附加功能

MAX 100 I/OS

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-CQFP-F132

输出的数量

100

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

输入数量

100

组织结构

310 CLBS, 2500 GATES

座位高度-最大

2.9464 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

3 ns

逻辑块数量

310

逻辑单元数

310

等效门数

2500

宽度

24.13 mm

长度

24.13 mm