Microchip A2F200M3F-FG256I

安装类型

通孔

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

256-FPBGA (17x17)

终端数量

256

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage Rated

35V

Lifetime @ Temp.

--

Number of I/Os

MCU - 25, FPGA - 66

Package

Tray

Base Product Number

A2F200

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A2F200M3F-FG256I

Clock Frequency-Max

80 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.24

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

Military, MIL-PRF-39003/3, CSR23

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.185 Dia x 0.474 L (4.70mm x 12.04mm)

容差

±20%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

类型

密封

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

电容量

10µF

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

66

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

--

失败率

P (0.1%)

引线间距

--

电源

1.5,1.8,2.5,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

速度

80MHz

内存大小

64KB

核心处理器

ARM® Cortex®-M3

周边设备

DMA, POR, WDT

连接方式

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

制造商的尺寸代码

B

建筑学

MCU, FPGA

输入数量

66

组织结构

4608 CLBS, 200000 GATES

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

速度等级

STD

主要属性

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

逻辑块数量

4608

逻辑单元数

4608

等效门数

200000

闪光大小

256KB

特征

Military

座位高度(最大)

--

宽度

17 mm

长度

17 mm