Microchip A3P060-FGG144T

安装类型

通孔

包装/外壳

Radial

表面安装

YES

供应商器件包装

144-FPBGA (13x13)

介电材料

Polypropylene (PP), Metallized

终端数量

144

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage Rating DC

1000V (1kV)

Voltage Rating AC

300V

Number of I/Os

96

Package

Tray

Base Product Number

A3P060

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

1 MM PITCH, GREEN, FBGA-144

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA144,12X12,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

A3P060-FGG144T

Clock Frequency-Max

350 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.22

Usage Level

Automotive grade

操作温度

-55°C ~ 105°C

系列

MKP338 6

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.689 L x 0.335 W (17.50mm x 8.50mm)

容差

±20%

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

终端

PC引脚

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

应用

Automotive; EMI, RFI Suppression

HTS代码

8542.39.00.01

电容量

0.039µF

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B144

输出的数量

96

资历状况

不合格

引线间距

0.591 (15.00mm)

电源

1.5/3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

输入数量

96

组织结构

1536 CLBS, 60000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

18432

阀门数量

60000

筛选水平

AEC-Q100

速度等级

STD

逻辑块数量

1536

逻辑单元数

1536

等效门数

60000

特征

--

座位高度(最大)

0.591 (15.00mm)

宽度

13 mm

长度

13 mm

评级结果

AEC-Q200, Y2