Microchip A3P1000-1FG484T

安装类型

表面贴装

包装/外壳

484-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

484-FPBGA (23x23)

终端数量

484

Supplier Package

FBGA

Typical Operating Supply Voltage

1.5000 V

Device System Gates

1000000

Maximum Number of User I/Os

300

Device Logic Gates

1000000

Mounting

表面贴装

Number of I/Os

300

Package

Tray

Base Product Number

A3P1000

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

1 MM PITCH, FBGA-484

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA484,22X22,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

20

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A3P1000-1FG484T

Clock Frequency-Max

350 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

1.47

Usage Level

Automotive grade

操作温度

-40°C ~ 125°C (TA)

系列

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

484

JESD-30代码

S-PBGA-B484

输出的数量

300

资历状况

不合格

电源

1.5/3.3 V

温度等级

AUTOMOTIVE

输入数量

300

组织结构

24576 CLBS, 1000000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

147456

阀门数量

1000000

筛选水平

AEC-Q100

速度等级

1

寄存器数量

24576

逻辑块数量

24576

逻辑单元数

24576

等效门数

1000000

宽度

23 mm

长度

23 mm