Microchip A3P1000-1FGG484

包装/外壳

FBGA-484

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

484-FPBGA (23x23)

终端数量

484

Moisture Sensitive

有

Number of Logic Elements

11000 LE

Total Memory

147456 bit

Number of I/Os

300 I/O

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Supply Voltage-Max

1.575 V

Unit Weight

0.452847 oz

Minimum Operating Temperature

0 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

60

Supply Voltage-Min

1.425 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Manufacturer

Microchip

Brand

Microchip Technology / Atmel

Maximum Operating Frequency

350 MHz

Tradename

ProASIC3

RoHS

Details

Package

Tray

Base Product Number

A3P1000

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-484

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

A3P1000-1FGG484

Clock Frequency-Max

350 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

1.3

系列

A3P1000

包装

Tray

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑集成电路

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B484

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5 V

温度等级

COMMERCIAL

工作电源电流

8 mA

数据率

-

组织结构

24576 CLBS, 1000000 GATES

座位高度-最大

2.44 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

产品类别

FPGA - Field Programmable Gate Array

总 RAM 位数

147456

阀门数量

1000000

速度等级

1

收发器数量

-

逻辑块数量

24576

等效门数

1000000

产品类别

FPGA - Field Programmable Gate Array

宽度

23 mm

高度

2.23 mm

长度

23 mm