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'a3p1000fg484m'
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | Housing material | 终端数量 | Capacitance tolerance | Capacitors series | Case - inch | Case - mm | Detection distance | Gross weight | Kind of capacitor | 厂商 | Noal resistance | Transport packaging size/quantity | Type of capacitor | Operating temperature | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 电容量 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 端子间距 | Reach合规守则 | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | Output type | 工作电源电压 | 电介质 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | Cable length | 数据率 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 收发器数量 | 逻辑块数量 | 等效门数 | 饱和电流 | Operating voltage | 高度 | 长度 | 宽度 | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||
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 | A3P1000-FG484M | Microsemi FPGA & SoC | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | ABS塑料 | 484 | ±0.05pF | GCQ | 0201 | 0603 | 0.4 cm | 0.03 g | MLCC | SQUARE | 网格排列 | NCmin | 1.575 V | 1.425 V | 1.5 V | SMD | IP67 | Transferred | MICROSEMI SOC PRODUCTS GROUP | BGA | BGA, | PLASTIC/EPOXY | BGA | 48*32*27/200 | ceramic | -55...125°C | e0 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 6.7pF | BOTTOM | BALL | 1 mm | unknown | 484 | S-PBGA-B484 | NPN | C0G (NP0) | 1100 mm | 24576 CLBS, 1000000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 24576 | 1000000 | 3 | 50V | 18 mm | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A3P1000-FG484M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484-FPBGA (23x23) | 484 | 300 | Tray | A3P1000 | 活跃 | BGA, | 微芯片技术 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 20 | 1.425 V | 无 | A3P1000-FG484M | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.16 | 11000 LE | + 125 C | - 55 C | SMD/SMT | -55°C ~ 125°C (TJ) | ProASIC3 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | - | 24576 CLBS, 1000000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 147456 | 1000000 | - | 24576 | 1000000 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | A3P1000-FG484M | Microsemi Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 20 Weeks | IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 300 | -55°C~125°C TJ | Tray | 2016 | ProASIC3 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 125°C | -55°C | 1.425V~1.575V | A3P1000 | 1.5V | 1.575V | 1.425V | 18kB | 147456 | 1000000 | Non-RoHS Compliant | 含铅 |
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