Microchip A3P125-FGG144I

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

供应商器件包装

144-FPBGA (13x13)

终端数量

144

Moisture Sensitive

有

Number of Logic Elements

1500 LE

Total Memory

36864 bit

Number of I/Os

97 I/O

Maximum Operating Temperature

+ 100 C

Supply Voltage-Max

1.575 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

160

Supply Voltage-Min

1.425 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Manufacturer

Microchip

Brand

Microchip Technology / Atmel

Maximum Operating Frequency

350 MHz

Tradename

ProASIC3

RoHS

Details

Package

Tray

Base Product Number

A3P125

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

A3P125-FGG144I

Clock Frequency-Max

350 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.22

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

SiT8208

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.106 L x 0.094 W (2.70mm x 2.40mm)

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

类型

XO (Standard)

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑集成电路

技术

CMOS

电压 - 供电

1.8V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

12.288MHz

频率稳定性

±10ppm

输出量

LVCMOS, LVTTL

JESD-30代码

S-PBGA-B144

功能

Enable/Disable

基本谐振器

MEMS

最大电流源

31mA

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电流 - 电源（禁用）（最大值）

30mA

工作电源电流

15 mA

数据率

-

组织结构

3072 CLBS, 125000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

产品类别

FPGA - Field Programmable Gate Array

总 RAM 位数

36864

阀门数量

125000

速度等级

STD

收发器数量

-

绝对牵引范围 (APR)

--

逻辑块数量

3072

等效门数

125000

产品类别

FPGA - Field Programmable Gate Array

座位高度(最大)

0.032 (0.80mm)

宽度

13 mm

高度

1.05 mm

长度

13 mm

评级结果

--