Microchip A3P250-2FG144I

包装/外壳

FBGA-144

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

144-FPBGA (13x13)

终端数量

144

Typical Operating Supply Voltage

1.5000 V

Minimum Operating Supply Voltage

1.425 V

Maximum Operating Supply Voltage

1.575 V

Moisture Sensitive

有

Number of Logic Elements

3000 LE

Number of I/Os

97 I/O

Maximum Operating Temperature

+ 100 C

Supply Voltage-Max

1.575 V

Unit Weight

0.014110 oz

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

160

Supply Voltage-Min

1.425 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Manufacturer

Microchip

Brand

Microchip Technology / Atmel

Maximum Operating Frequency

350 MHz

Tradename

ProASIC3

RoHS

N

Package

Tray

Base Product Number

A3P250

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A3P250-2FG144I

Clock Frequency-Max

350 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

1.5

操作温度

-40 to 85 °C

系列

A3P250

包装

Tray

JESD-609代码

e0

温度系数

300.0000 ppm/°C

电阻

470

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑集成电路

额定功率

1.0000 W

技术

CMOS

电压 - 供电

1.5 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

1 mm

电阻器类型

Power

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

数据率

-

组织结构

6144 CLBS, 250000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

产品类别

FPGA - Field Programmable Gate Array

总 RAM 位数

36864

阀门数量

250000

速度等级

2

收发器数量

-

电阻公差

5

逻辑块数量

6144

等效门数

250000

产品类别

FPGA - Field Programmable Gate Array

产品长度

6.8 mm

宽度

13 mm

高度

1.05 mm

长度

13 mm