Microchip A3P250L-FGG256

表面安装

YES

终端数量

256

Clock Frequency-Max

350 MHz

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Manufacturer

Microsemi Corporation

Manufacturer Part Number

A3P250L-FGG256

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Description

BGA, BGA256,16X16,40

Package Equivalence Code

BGA256,16X16,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Part Life Cycle Code

Obsolete

Reflow Temperature-Max (s)

40

Risk Rank

7.7

Rohs Code

有

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Min

1.14 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B256

输出的数量

157

资历状况

不合格

电源

1.5/3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

输入数量

157

组织结构

6144 CLBS, 250000 GATES

座位高度-最大

1.8 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

6144

逻辑单元数

6144

等效门数

250000

长度

17 mm

宽度

17 mm