参数名
参数值
参数名
参数值
生命周期状态
Production (Last Updated: 2 months ago)
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
896-BGA
表面安装
YES
引脚数
896
供应商器件包装
896-FBGA (31x31)
质量
400.011771 mg
终端数量
896
Typical Operating Supply Voltage
1.2000 V
Minimum Operating Supply Voltage
1.14 V
Maximum Operating Supply Voltage
1.26 V
Number of I/Os
620
RoHS
Compliant
Package
Tray
Base Product Number
A3PE3000
厂商
微芯片技术
Product Status
活跃
Package Description
BGA, BGA896,30X30,40
Package Style
网格排列
Moisture Sensitivity Levels
3
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
BGA896,30X30,40
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
1.2 V
Reflow Temperature-Max (s)
40
Supply Voltage-Min
1.14 V
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
A3PE3000L-FGG896I
Clock Frequency-Max
250 MHz
Package Code
BGA
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Microsemi Corporation
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
MICROSEMI CORP
Supply Voltage-Max
1.575 V
Risk Rank
5.29
操作温度
-40 to 85 °C
系列
ProASIC3L
JESD-609代码
e1
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
最高工作温度
85 °C
最小工作温度
-40 °C
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
现场可编程门阵列
技术
CMOS
电压 - 供电
1.14V ~ 1.575V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
250
端子间距
1 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
896
JESD-30代码
S-PBGA-B896
输出的数量
620
资历状况
不合格
工作电源电压
1.2 V
电源
1.2/1.5,1.2/3.3 V
温度等级
INDUSTRIAL
最大电源电压
1.26 V
最小电源电压
1.14 V
内存大小
63 kB
输入数量
620
组织结构
75264 CLBS, 3000000 GATES
座位高度-最大
2.44 mm
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
总 RAM 位数
516096
阀门数量
3e+06
最高频率
781.25 MHz
速度等级
STD
寄存器数量
75264
逻辑块数量
75264
逻辑单元数
75264
等效门数
3000000
宽度
31 mm
高度
1.73 mm
长度
31 mm
辐射硬化
无