参数名
参数值
参数名
参数值
生命周期状态
Production (Last Updated: 2 months ago)
安装类型
面板安装
底架
表面贴装
包装/外壳
208-BFQFP
表面安装
YES
越来越多的功能
Flange
引脚数
208
触点形状
Circular
外壳材料
Composite
供应商器件包装
208-PQFP (28x28)
插入材料
Plastic
终端数量
208
Lead Free Status / RoHS Status
--
Contact Sizes
20
Number of I/Os
147
RoHS
Compliant
Package
Tray
Base Product Number
A3PE3000
厂商
微芯片技术
Product Status
活跃
Package Description
28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, QFP-208
Package Style
FLATPACK, FINE PITCH
Moisture Sensitivity Levels
3
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
QFP208,1.2SQ,20
Supply Voltage-Nom
1.2 V
Reflow Temperature-Max (s)
40
Supply Voltage-Min
1.14 V
Operating Temperature-Max
70 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
A3PE3000L-PQG208
Clock Frequency-Max
250 MHz
Package Code
FQFP
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Microsemi Corporation
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
MICROSEMI CORP
Supply Voltage-Max
1.575 V
Risk Rank
5.59
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
MIL-DTL-38999 Series III, ACT
包装
Bulk
JESD-609代码
e3
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
--
连接器类型
插座外壳
类型
用于公引脚
定位的数量
32
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
最高工作温度
70 °C
最小工作温度
0 °C
HTS代码
8542.39.00.01
紧固类型
Threaded
子类别
现场可编程门阵列
触点类型
Crimp
技术
CMOS
电压 - 供电
1.14V ~ 1.575V
端子位置
QUAD
方向
A
终端形式
鸥翼
屏蔽/屏蔽
Shielded
峰值回流焊温度(摄氏度)
245
入口保护
抗环境干扰
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
compliant
外壳完成
Chromate over Cadmium
外壳尺寸-插入
19-32
JESD-30代码
S-PQFP-G208
输出的数量
147
资历状况
不合格
房屋颜色
橄榄色
工作电源电压
1.2 V
电源
1.2/1.5,1.2/3.3 V
温度等级
COMMERCIAL
注意
不包括触点
最大电源电压
1.26 V
最小电源电压
1.14 V
内存大小
63 kB
外壳尺寸,MIL
F
输入数量
147
组织结构
75264 CLBS, 3000000 GATES
座位高度-最大
4.1 mm
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
包括
--
总 RAM 位数
516096
阀门数量
3e+06
最高频率
781.25 MHz
速度等级
STD
寄存器数量
75264
逻辑块数量
75264
逻辑单元数
75264
等效门数
3000000
特征
--
宽度
28 mm
高度
3.4 mm
长度
28 mm
材料可燃性等级
--
辐射硬化
无
无铅
无铅