Microchip A42MX09-1TQ176M

表面安装

YES

终端数量

176

Package Description

LFQFP, QFP176,1.0SQ,20

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP176,1.0SQ,20

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

A42MX09-1TQ176M

Clock Frequency-Max

135 MHz

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.23

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

锡铅

附加功能

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

176

JESD-30代码

S-PQFP-G176

输出的数量

104

资历状况

不合格

电源

3.3,3.3/5,5 V

温度等级

MILITARY

输入数量

104

组织结构

684 CLBS, 14000 GATES

座位高度-最大

1.6 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

2.1 ns

逻辑块数量

684

逻辑单元数

684

等效门数

14000

宽度

24 mm

长度

24 mm