Microchip AFS090-2FG256I

生命周期状态

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

包装/外壳

3.2 mm x 1.6 mm x 0.5 mm

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

8

质量

400.011771 mg

终端数量

256

Resistor Values

63.4 Ohms

Voltage, Rating

50 V

Maximum Operating Temperature

+ 155 C

Unit Weight

0.000293 oz

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

5000

Manufacturer

Royalohm

Brand

Royalohm

RoHS

Details

Number of I/Os

75

Package Description

FBGA-256

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AFS090-2FG256I

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.89

系列

Chip Resistor Array

包装

Reel

容差

1 %

温度系数

200 PPM / C

类型

Chip Resistor Array

端子表面处理

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Resistors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

终端样式

SMD/SMT

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5 V

引线间距

0.8 mm

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

1.575 V

最小电源电压

1.425 V

内存大小

3.4 kB

电阻数

4

组织结构

2304 CLBS, 90000 GATES

电路型态

Jumper

座位高度-最大

1.68 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

产品类别

Resistor Networks & Arrays

阀门数量

90000

最高频率

1.47059 GHz

速度等级

2

寄存器数量

2304

逻辑块数量

2304

等效门数

90000

产品

Arrays

产品类别

Resistor Networks & Arrays

宽度

1.6 mm

高度

0.5 mm

长度

3.2 mm

辐射硬化

无