Microchip AFS250-FG256I

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

256-LBGA

底架

表面贴装

引脚数

256

供应商器件包装

256-FPBGA (17x17)

质量

400.011771 mg

终端数量

256

Manufacturer Part Number

AFS250-FG256I

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

LBGA,

Risk Rank

1.8

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Typical Operating Supply Voltage

1.5000 V

Number of I/Os

114

Package

Tray

Base Product Number

AFS250

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

RoHS

Compliant

Supply Voltage-Min

1.425 V

操作温度

-40 to 85 °C

系列

Fusion®

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A001.A.7.A

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

频率

1.0989 GHz

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

不合格

工作电源电压

1.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

1.575 V

最小电源电压

1.425 V

内存大小

4.5 kB

组织结构

6144 CLBS, 250000 GATES

座位高度-最大

1.68 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

总 RAM 位数

36864

阀门数量

250000

最高频率

1.0989 GHz

速度等级

STD

寄存器数量

6144

逻辑块数量

6144

等效门数

250000

长度

17 mm

宽度

17 mm

高度

1.2 mm

辐射硬化

无