Microchip AGL060V2-CSG121I

表面安装

YES

终端数量

121

Clock Frequency-Max

108 MHz

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Manufacturer

Microsemi Corporation

Manufacturer Part Number

AGL060V2-CSG121I

Operating Temperature-Max

100 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Description

VFBGA,

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Part Life Cycle Code

Obsolete

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.8

Rohs Code

有

Supply Voltage-Max

1.575 V

Supply Voltage-Min

1.14 V

Supply Voltage-Nom

1.2 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B121

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

1536 CLBS, 60000 GATES

座位高度-最大

0.99 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

1536

等效门数

60000

长度

6 mm

宽度

6 mm