Microchip AGL1000V5-FGG144I

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

144-LBGA

供应商器件包装

144-FPBGA (13x13)

终端数量

144

Manufacturer Part Number

AGL1000V5-FGG144I

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Package Description

LBGA,

Reflow Temperature-Max (s)

40

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Supply Voltage-Max

1.575 V

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Package Shape

SQUARE

Package Code

LBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

100 °C

Moisture Sensitivity Levels

3

Clock Frequency-Max

108 MHz

Risk Rank

5.24

Typical Operating Supply Voltage

1.5000 V

Minimum Operating Supply Voltage

1.425 V

Maximum Operating Supply Voltage

1.575 V

Number of I/Os

97

Package

Tray

Base Product Number

AGL1000

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Supply Voltage-Min

1.425 V

操作温度

-40 to 85 °C

系列

IGLOO

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

24576 CLBS, 1000000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

24576

总 RAM 位数

147456

阀门数量

1000000

速度等级

STD

逻辑块数量

24576

等效门数

1000000

宽度

13 mm

长度

13 mm