Microchip AGL600V2-FGG144I

包装/外壳

FBGA-144

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

144-FPBGA (13x13)

终端数量

144

Capacitance Tolerance

0.1pF

Typical Operating Supply Voltage

1.2, 1.5 V

Minimum Operating Supply Voltage

1.14 V

Maximum Operating Supply Voltage

1.575 V

Moisture Sensitive

有

Number of Logic Elements

7000 LE

Number of I/Os

97 I/O

Maximum Operating Temperature

+ 100 C

Supply Voltage-Max

1.575 V

Unit Weight

0.014110 oz

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

160

Supply Voltage-Min

1.14 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Manufacturer

Microchip

Brand

Microchip Technology / Atmel

Maximum Operating Frequency

526.32 MHz, 892.86 MHz

Tradename

IGLOOe

RoHS

Details

Package

Tray

Base Product Number

AGL600

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

LBGA,

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

100 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AGL600V2-FGG144I

Clock Frequency-Max

108 MHz

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Risk Rank

5.25

操作温度

-40 to 85 °C

系列

AGL600V2

包装

Tray

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

电容量

2.5 pF

子类别

可编程逻辑集成电路

技术

CMOS

电压 - 供电

1.14V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

工作电源电压

1.2 V to 1.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

数据率

-

组织结构

13824 CLBS, 600000 GATES

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

13824

产品类别

FPGA - Field Programmable Gate Array

总 RAM 位数

110592

阀门数量

600000

速度等级

STD

收发器数量

-

逻辑块数量

13824

等效门数

600000

产品类别

FPGA - Field Programmable Gate Array

产品长度

1.6 mm

产品宽度

1.52 x 0.76 x 0.91 mm

宽度

13 mm

高度

1.05 mm

长度

13 mm