Microchip AGLN020V2-UCG81

表面安装

YES

终端数量

81

Voltage, Rating

75 V

Case Code - in

0603

Case Code - mm

1608

Maximum Operating Temperature

+ 155 C

Unit Weight

0.000071 oz

Minimum Operating Temperature

- 55 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

5000

Mounting Styles

PCB 安装

Manufacturer

Royalohm

Brand

Royalohm

RoHS

Details

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AGLN020V2-UCG81

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.82

系列

General Purpose Thick Film

包装

Reel

容差

1 %

温度系数

200 PPM / C

电阻

1.37 Ohms

应用

通用型

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Resistors

额定功率

100 mW (1/10 W)

技术

厚膜

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

终端样式

SMD/SMT

JESD-30代码

S-PBGA-B81

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

520 CLBS, 20000 GATES

座位高度-最大

0.8 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

产品类别

厚膜电阻器

逻辑块数量

520

等效门数

20000

特征

Wrap-Around Termination

产品类别

Thick Film Resistors - SMD

宽度

0.8 mm

高度

0.45 mm

长度

1.6 mm