Microchip AGLN030V2-ZVQ100

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

终端数量

100

Package

零售包装

Primary Material

Metal

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

14 X 14 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, VQFP-100

Package Style

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

1.14 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AGLN030V2-ZVQ100

Package Code

TFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

5.84

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

806

JESD-609代码

e0

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

Silver

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Threaded

技术

CMOS

端子位置

QUAD

方向

C

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

230

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

外壳完成

化学镍

外壳尺寸-插入

38-20A

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

不合格

温度等级

OTHER

组织结构

768 CLBS, 30000 GATES

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

768

等效门数

30000

特征

Ground

宽度

14 mm

长度

14 mm