参数名
参数值
参数名
参数值
包装/外壳
Axial
安装类型
表面贴装
表面安装
YES
供应商器件包装
Axial
终端数量
100
Number of I/Os
71
Package
Tray
Base Product Number
AGLN125
厂商
微芯片技术
Product Status
活跃
Moisture Sensitive
有
Number of Logic Elements
1500 LE
Maximum Operating Temperature
+ 100 C
Supply Voltage-Max
1.575 V
Minimum Operating Temperature
- 40 C
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
90
Supply Voltage-Min
1.425 V
Mounting Styles
SMD/SMT
Manufacturer
Microchip
Brand
Microchip Technology / Atmel
Maximum Operating Frequency
250 MHz
Tradename
IGLOO nano
RoHS
N
Package Description
TFQFP,
Package Style
FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
Moisture Sensitivity Levels
3
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
1.5 V
Reflow Temperature-Max (s)
30
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
AGLN125V5-VQ100I
Package Code
TFQFP
Package Shape
SQUARE
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
MICROSEMI CORP
Risk Rank
2.22
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
Military, MIL-R-10509/1, RN60
包装
Bulk
尺寸/尺寸
0.145 Dia x 0.344 L (3.68mm x 8.74mm)
容差
±1%
JESD-609代码
e0
零件状态
活跃
终止次数
2
温度系数
±25ppm/°C
电阻
35.7 kOhms
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
组成
Metal Film
功率(瓦特)
0.25W, 1/4W
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
可编程逻辑集成电路
技术
CMOS
电压 - 供电
1.425V ~ 1.575V
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
230
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
unknown
JESD-30代码
S-PQFP-G100
资历状况
不合格
工作电源电压
1.5 V
失败率
--
温度等级
INDUSTRIAL
数据率
-
组织结构
3072 CLBS, 125000 GATES
座位高度-最大
1.2 mm
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
3072
产品类别
FPGA - Field Programmable Gate Array
总 RAM 位数
36864
阀门数量
125000
速度等级
STD
收发器数量
-
逻辑块数量
3072
等效门数
125000
特征
Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant, Safety
产品类别
FPGA - Field Programmable Gate Array
座位高度(最大)
--
宽度
14 mm
高度
1 mm
长度
14 mm