Microchip AGLP125V5-CS281I

安装类型

表面贴装

包装/外壳

281-TFBGA, CSBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

281-CSP (10x10)

终端数量

281

Number of I/Os

212

Package

Tray

Base Product Number

AGLP125

厂商

微芯片技术

Product Status

Obsolete

Package Description

TFBGA, BGA281,19X19,20

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA281,19X19,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.425 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AGLP125V5-CS281I

Clock Frequency-Max

250 MHz

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

1.575 V

Risk Rank

1.65

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

IGLOO PLUS

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

现场可编程门阵列

技术

CMOS

电压 - 供电

1.425V ~ 1.575V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B281

输出的数量

212

资历状况

不合格

电源

1.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

输入数量

212

组织结构

3120 CLBS, 125000 GATES

座位高度-最大

1.05 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

3120

总 RAM 位数

36864

阀门数量

125000

速度等级

STD

逻辑块数量

3120

逻辑单元数

3120

等效门数

125000

宽度

10 mm

长度

10 mm