Microchip AIC-250F

表面安装

NO

终端数量

24

Product Status

活跃

Package

零售包装

厂商

Glenair

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AIC-250F

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microsemi Adaptec

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADAPTEC INC

Risk Rank

8.84

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

网络接口

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

达到SVHC

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