Microchip AIC-250F

表面安装

NO

终端数量

24

Package

零售包装

厂商

Glenair

Product Status

活跃

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Risk Rank

8.84

Ihs Manufacturer

ADAPTEC INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Microsemi Adaptec

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Manufacturer Part Number

AIC-250F

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

系列

*

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

网络接口

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL