Microchip APA1000-BG456IX95

表面安装

YES

终端数量

456

Package Description

BGA,

Package Style

网格排列

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

2.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

2.3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

APA1000-BG456IX95

Clock Frequency-Max

180 MHz

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microsemi Corporation

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Supply Voltage-Max

2.7 V

Risk Rank

5.85

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

附加功能

ALSO OPERATES AT 3 TO 3.6 V SUPPLY

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

230

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B456

温度等级

INDUSTRIAL

组织结构

1000000 GATES

座位高度-最大

2.54 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑单元数

56320

等效门数

1000000

宽度

35 mm

长度

35 mm