Microchip APTDF30H1201G

安装类型

底座安装

包装/外壳

SP1

表面安装

NO

供应商器件包装

SP1

二极管元件材料

SILICON

终端数量

12

Package

Bulk

Base Product Number

APTDF30

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Manufacturer

Microchip

Brand

微芯片技术

RoHS

Details

Package Description

R-XUFM-T12

Package Style

FLANGE MOUNT

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

APTDF30H1201G

Package Shape

RECTANGULAR

Number of Elements

4

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Forward Voltage-Max (VF)

3.1 V

Risk Rank

5.75

操作温度

-40°C ~ 175°C (TJ)

系列

-

包装

Tube

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

端子表面处理

锡银铜

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

Discrete Semiconductor Modules

技术

Standard

端子位置

UPPER

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

12

JESD-30代码

R-XUFM-T12

资历状况

不合格

配置

BRIDGE, 4 ELEMENTS

二极管类型

单相

反向泄漏电流@ Vr

100 µA @ 1200 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

3.1 V @ 30 A

箱体转运

ISOLATED

输出电流-最大值

43 A

平均整流电流（Io）

43 A

产品类别

Discrete Semiconductor Modules

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

1200 V

最大非代表Pk前进电流

210 A

电压 - 峰值反向（最大值）

1.2 kV

击穿电压-最小值

1200 V

重复峰值反向电压

1.2

产品类别

Discrete Semiconductor Modules