Microchip AT25256AU2-10UU-1.8

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

AT25256AU2-10UU-1.8

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ATMEL CORP

Part Package Code

BGA

Package Description

VFBGA, BGA8,2X4,30

Risk Rank

5.61

Clock Frequency-Max (fCLK)

5 MHz

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words

32768 words

Number of Words Code

32000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VFBGA

Package Equivalence Code

BGA8,2X4,30

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.7 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PBGA-B8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

2/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.01 mA

组织结构

32KX8

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000003 A

记忆密度

262144 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

SPI

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

5 ms

数据保持时间

100

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

长度

3.73 mm

宽度

2.35 mm