参数名
参数值
参数名
参数值
安装类型
Through Hole, Right Angle
表面安装
YES
终端数量
8
Lead Free Status / RoHS Status
--
Voltage, Rating
250V
Package Description
TSSOP, TSSOP8,.25
Package Style
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
Number of Words Code
8000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
TSSOP8,.25
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
125 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
AT25640B-XPD-T
Clock Frequency-Max (fCLK)
5 MHz
Number of Words
8192 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Package Code
TSSOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Atmel Corporation
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
ATMEL CORP
Risk Rank
5.71
Part Package Code
TSSOP
操作温度
-40°C ~ 105°C
系列
FLATPAQ, Elcon
包装
Bulk
JESD-609代码
e4
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
--
终端
Solder
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
Header, Male Blades
定位的数量
12
端子表面处理
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
颜色
Black
行数
1
HTS代码
8542.32.00.51
子类别
EEPROMs
螺距
--
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
功能数量
1
端子间距
0.65 mm
已加载定位数量
8
Reach合规守则
compliant
额定电流
--
引脚数量
8
触点表面处理
Gold
JESD-30代码
R-PDSO-G8
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
5.5 V
电源
3/5 V
温度等级
AUTOMOTIVE
电源电压-最小值(Vsup)
2.5 V
连接器样式
Hot-Plug
操作模式
SYNCHRONOUS
电源电流-最大值
0.007 mA
组织结构
8KX8
座位高度-最大
1.2 mm
内存宽度
8
待机电流-最大值
0.00001 A
记忆密度
65536 bit
触点布局,典型
12 Power
列数
--
并行/串行
SERIAL
内存IC类型
EEPROM
连接器用途
--
串行总线类型
SPI
耐力
1000000 Write/Erase Cycles
写入周期时间 - 最大值
5 ms
数据保持时间
100
写入保护
HARDWARE/SOFTWARE
特征
交配指南
宽度
3 mm
长度
4.4 mm
触点表面处理厚度
30.0µin (0.76µm)
材料可燃性等级
UL94 V-0