Microchip AT69170F-DT-E

触点镀层

50 microinches Gold Plate

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

表面安装

YES

外壳材料

铝合金

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

18

Contact Sizes

14#22D,4#8(Twinax)

Service Rating

M

Insert Arrangement

F18

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

DFP, FL18,.3

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

FL18,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

AT69170F-DT-E

Clock Frequency-Max (fCLK)

0.4 MHz

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.7

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

屏蔽/屏蔽

有

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XDFP-F18

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

触点样式

Socket

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

密封

Meets IP67

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

4MX1

座位高度-最大

2.92 mm

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.015 A

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

I2C

耐力

50000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

68 ms

数据保持时间

10

写入保护

SOFTWARE

外壳电镀

Nickel-PTFE (Durmalon)

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

NO

I2C控制字节

1010D11R

总剂量

20k Rad(Si) V

反向引脚排列

NO

宽度

7.11 mm

长度

12.45 mm