Microchip ATF750LVC-15XC

表面安装

YES

终端数量

24

RoHS

Non-Compliant

Package Description

TSSOP, TSSOP24,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

2

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP24,.25

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

ATF750LVC-15XC

Clock Frequency-Max

50 MHz

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Atmel Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Number of I/O Lines

10

Ihs Manufacturer

ATMEL CORP

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.74

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

NO

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

15 ns

组织结构

11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

10

JTAG BST

NO

专用输入数量

11

系统内可编程

NO

宽度

4.4 mm

长度

7.8 mm