Microchip ATMXT1066T2-C2U022

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 years ago)

表面安装

YES

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

终端数量

114

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

ATMXT1066T2-C2U022

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.58

Usage Level

Automotive grade

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

类型

顶部安装

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B114

温度等级

INDUSTRIAL

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.394 (10.00mm)

强制空气流动时的热阻

9.90°C/W @ 100 LFM

座位高度-最大

0.65 mm

筛选水平

TS 16949

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

1.969 (50.00mm)

长度

1.969 (50.00mm)

直径

--