Microchip ATSAMA5D23C-CN

表面安装

YES

终端数量

196

Manufacturer Part Number

ACH580-BCR-027A4B6EFK51L1

Manufacturer

ABB

Package Description

TFBGA, BGA196,14X14,30

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA196,14X14,30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

1.2 V

Supply Voltage-Min

1.1 V

Operating Temperature-Max

105 °C

Clock Frequency-Max

24 MHz

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Supply Voltage-Max

1.32 V

Risk Rank

5.28

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.75 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B196

温度等级

INDUSTRIAL

速度

500 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

32

座位高度-最大

1.2 mm

地址总线宽度

26

边界扫描

YES

低功率模式

YES

外部数据总线宽度

32

格式

浮点

集成缓存

YES

内存(字)

131072

外部中断数量

125

片上数据 RAM 宽度

8

DMA通道数

51

宽度

11 mm

长度

11 mm