Microchip ATSAMD21E17D-MZ

表面安装

YES

终端数量

32

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Supply Voltage-Max

3.63 V

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Shape

SQUARE

Package Code

HVQCCN

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Number of I/O Lines

26

Clock Frequency-Max

32 MHz

Risk Rank

5.08

Package Description

HVQCCN,

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Part Life Cycle Code

活跃

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

ATSAMD21E17D-MZ

Supply Voltage-Min

1.62 V

Usage Level

Automotive grade

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-XQCC-N32

温度等级

AUTOMOTIVE

速度

48 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROCONTROLLER, RISC

位元大小

32

有ADC

YES

DMA 通道

YES

脉宽调制通道

YES

数模转换器通道

YES

座位高度-最大

0.9 mm

片上程序 ROM 宽度

8

筛选水平

AEC-Q100; TS 16949

只读存储器可编程性

FLASH

宽度

5 mm

长度

5 mm